TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器、晶圆测温系统,晶圆硅片测温热电偶 随着半导体技术的不断发展，TC(热电耦合) Wafer晶圆的应用越来越广泛。TC Wafer晶元具有优异的热性能和稳定性，但其制造过程中需要进行严格的温度控制。本文介绍了TC Wafer晶圆测温技术的研究现状和应用情况，
TH-485环境试验设备温湿度校准系统
TH-485环境试验设备温湿度校准系统、温湿度场巡检仪、温湿度巡检仪设备简介TH-485无线温湿度巡检仪是一款精度高达±0.1℃，±1%RH的小巧型无线温湿度巡检仪（4路湿度，15路温度），符合JJF1101-2019校准规范的检定要求，适合用于测量环境试验设备的温湿度参数。符合标准符合《JJF11
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器
TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器、晶圆测温系统,晶圆硅片测温热电偶 随着半导体技术的不断发展，TC(热电耦合) Wafer晶圆的应用越来越广泛。TC Wafer晶元具有优异的热性能和稳定性，但其制造过程中需要进行严格的温度控制。本文介绍了TC Wafer晶圆测温技术的研究现状和应用情况，
墙体材料当量导热系数测定仪
墙体材料当量导热系数测定仪SK-BWE500L型适用标准：GB/T32981-2016《墙体材料当量导热系数测定方法》检测项目：检测墙体材料当量导热系数，采用工控机控制。数据采集，温度控制，测试曲线显示，打印测试结果等所有测试过程均自动完成。采用美国进口数字式温度传感器，进口制冷机组，PE复合材料制
中空玻璃稳态U值稳定仪
DR800型中空玻璃稳态U值稳定仪产品用途：主要利用防护热板检测中空玻璃的U值（传热系数）。中空玻璃的U值客观地反映了其节能性的优劣，门窗采用具有较小U值的中空玻璃会大大提高整个建筑物的节能水平。适用标准：GB/T 10294-2008《绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法》GB/T 224
建筑墙体保温性能检测设备
建筑墙体保温性能检测设备SK-QB1000型适用标准：GB/T 13475-2008《绝热 稳态传热性质的测定 标定和防护热箱法》中的防护热箱法。产品概述：检测建筑墙体保温性能，采用工控机控制。数据采集、温度控制、测试曲线显示、测试结果打印等所有试验过程均自动完成。采用美国进口数字式温度传感器，进口
（无线式）建筑热工多路温度热流检测仪
设备名称及型号： （无线式）建筑热工多路温度热流检测仪 SK-FHRL1810型 检测项目：现场检测围护结构，屋面，底层楼空板等外墙保温材料的热工技术指标的热阻、传热系数。执行标准：JG/T519-2018《建筑用热流计》JGJ/177-2009《公共建筑节能检测标准》JGJ132-2009 《居
差示扫描量热仪
产品介绍； DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广特别是材料的研发性能检测与质量控制控制等。 产品特点； 全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性。仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制)界面友好，操作简便。 据库中，可选配数字式流量计。浮子式气体质
热线法快速导热系数测定仪(QTM-710/QTM-700)
热线法快速导热系数测定仪(QTM-710/QTM-700) 热线法快速导热系数测定仪(QTM-710/QTM-700) 主要特点: 1. 采用5.7英寸彩色触控屏，显示直观且操作方便。 2. 可同时连接三个通道的传感器，试样测试更快速。 3. 安全级别和密码保护设置功能，有效防止误操作。 4. 测量